吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
吳孟峰/核稿編輯美國財星雜誌( Fortune )報導,當全球各界關注人工智慧晶片製造商輝達之際,未來還有一家公司將成為AI手機晶片製造的巨頭,那就是高通。財星雜誌指出,高通十多年來一直致力於建立人工智慧專業知識和技術,相信在人工智慧硬體和軟體方面相對於行動競爭對手的領先優勢是相當顯著。
吳孟峰/核稿編輯來自南韓的一份令人驚訝的報告指出,三星代工廠表示將第二代3奈米製程的晶片改名為2奈米製造,美媒酸三星的作法令人困惑和誤導,可能希望藉此在名義上領先台積電。想像一下,身為三星代工客戶,希望明年使用尖端2奈米製造晶片,卻發現它們是使用第二代3奈米製程生產的,這樣客戶真的能接受嗎,恐難脫魚
高佳菁/核稿編輯受美國制裁影響,而被華為賣掉的手機品牌中國榮耀(Honor),2024年在巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上推出了Magic 6 Pro,除了展示眼動控制汽車的技術外,也發表了可預測用戶在旗艦智慧型手機和個人電腦等設備上的日常使用行為、了解用戶意圖的業界首個「基於意圖」(inten
吳孟峰/核稿編輯三星2奈米訂單傳出捷報,這次搶到台積電的老客戶日本AI新創公司Preferred Networks (PFN)訂單 。據報導,PFN最初希望與台積電合作開發未來的先進人工智慧晶片,但目前正轉向三星,這可能為更多重要客戶與這家韓國巨頭站在一邊打開通往矽谷大門,因為這家日本公司與輝達和英
瞄準AI PC新商機,英特爾、超微、輝達等國際大廠,紛在今年的美國消費性電子展(CES)推出相關處理器系列產品,PC品牌廠也競相秀出AI功能新產品,由於對AI功能的晶片需求增多,這將帶動台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工產能利用率有逐漸上揚機會,先進封測產能需求也將增加。
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
高佳菁/核稿編輯台積電(2330)衝刺2奈米,力拼2025年量產,對應員工的辛苦,傳出台積電12月加發特別貢獻獎金給員工。媒體報導,台積電第一線的研發部門協助3奈米順利量產,以及2奈米進展有成,因此給予特別獎金慰勞其辛苦。不過,研發部門員工不是人人有獎,收到的特別獎金也不一致,傳出介於6000元至5
什麼是邊緣運算?邊緣運算(Edge Computing)是一種網路運算架構,運算過程盡可能靠近資料來源以減少延遲和頻寬使用。目的是減少集中遠端位置(例如「雲」)中執行的運算量,從而最大限度地減少異地用戶端和伺服器之間必須發生的通信量。近年來,技術的快速發展使硬體趨向小型化、高密度以及軟體的虛擬化,讓
高佳菁/核稿編輯澳系券商今給予仁寶double upgrade評級到Outperform, 上修2024至2025年EPS至每股2.4元及2.8元。報告指出,仁寶是高通Snapdragon X Elite的主要ODM, 主要客戶是Dell, Lenovo, 此外若是AI PC, ASP與毛利率都較高
南韓三星積極搶進晶圓代工,但業界傳出三星明年3奈米產能擴張計畫保守,加上良率不穩定,高通下一款旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4將取消雙代工策略,改由台積電(2330)獨家代工;業界認為,客戶對台積電3奈米的需求強勁,預計到明年底月產能將達10萬片規模,營收占比也將從今年的5%倍增到10
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器,今年的Pixel手機(Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)配備TensorG3晶片組,該晶片組使用三星5G調製解調器,由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器,然而,南韓媒體今
1. AI晶片技術快速發展,生成式AI趨向成熟,AI朝向PC等應用發展,AI PC成為最新戰場,手機晶片大廠高通美國時間週四(24日)發布PC運算處理器平台Snapdragon X Elite,基於子公司Nuvia發展「Oryon」的全新Arm CPU核心,成為高通Windows-on-Arm NB
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
中國電動車新創蔚來汽車(NIO)今(21)日在蔚來創新科技日發佈了公司首款智慧型手機NIO Phone,執行長李斌在活動中談到進軍手機領域的原因時表示,不是因為手機廠都在造車,也不是因為造車不賺錢要透過手機盈利,而是希望向蔚來車主提供1款能和自家電動車無縫連接的手機。
韓媒指出,由於台積電大部分得3奈米生產線已被蘋果佔據,而台積電也無法在增加其他客戶訂單,因此高通、AMD、英特爾等都開始出現向三星電子下訂單的跡象。南韓商業媒體BusinessKorea週四 (31 日) 報導,根據業界消息,台積電已將3奈米生產線100%供給iPhone 15的A17仿生晶片、Ma
傳高通將在即將推出的Snapdragon 8 Gen 3處理器獨家使用台積電的4nm N4P製程,但由於持續的產能問題,它可能不得不在Snapdragon 8 Gen 4上換邊,並在2024年轉向三星代工。蘋果已經獲得台積電大部分3nm晶圓產能,只剩下15%可供高通使用,這對於高通來說是無法接受的。
三星集團的科技產品新聞網站報導,高通將發布的驍龍7+ (Snapdragon 7+ Gen 1)處理器將採用台積電的4奈米製程,證明台積電比三星三星的4奈米製程更高效,三星痛失訂單,對代工製造業務來說是壞消息。高通剛公佈了下一次產品發布日期,媒體傳該公司將於3月17日發布Snapdragon 7+